村田与卓胜微之间的 TF-SAW ...

这正是“边缘优先”计算平台的核心价值所在，而 Arm 已占据独特优势地位。Arm 不仅提供业界领先的能效表现，还拥有全球规模最大的开发者生态，成为构建和规模化部署物理 AI 与边缘 AI 系统的理想平台。NVIDIA、高通等合作伙伴已基于 Arm ...

1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道， 英特尔 前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片 是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。

高通正式推出旗下最新SoC骁龙732G，是一款4G SoC，定位中端，是骁龙730G的升级版。小米海外品牌POCO宣布将首发骁龙732G，预计9月7日发布的POCO X3将搭载该芯片。 图源：微博 据悉，骁龙732G采用三星8nm LPP工艺打造，CPU部分由两个2.3GHz的Kryo 470大核心和六个1.8GHz的Kryo 470小核心组成，相比骁龙730G的2.2GHz在频率方面有所提升。

根据最新安排，美光计划在3月31日前完成场地清理，随后进行铁路支线与湿地平整工作。预计首座工厂将于2030年投产，第二座工厂将在三年后启用。至2045年第四座工厂建成时，该项目将创造约9000个就业岗位。

1月4日，国产智驾芯片企业黑芝麻智能正式宣布，其自主研发的高性能全场景智能驾驶芯片“华山A2000”已顺利通过美国商务部与国防部的双重审查，获准在全球范围内销售与应用。 在全球智能驾驶芯片领域，英伟达的Orin-X和特斯拉自研的FSD芯片市场份额领先 ...

又如，由于使用100%绿色环保材料生产（具体材料未透露），生产过程不再需要现有锂电池所需的钴、镍等稀有金属。这不仅降低了生产成本，还摆脱了供应链瓶颈和地缘政治影响，可在世界任何地方生产。

Summit太赫兹视觉传感器凭借其为汽车高级驾驶辅助系统及自动驾驶系统提供高可靠、高质量数据的独特能力，吸引了全球一级供应商（Tier ...

1月5日，电动汽车充电和能源解决方案提供商Autel Energy宣布将在CES 2026上展示其产品组合，重点介绍公司不断扩展的可互操作、可接入 电网 的电动汽车充电硬件，以及智能充电和巡检自动化解决方案，旨在满足家庭用户、车队、商业运营商和市政当局的实际需求。

近日，宁波东方理工大学团队在 固态电池 领域的最新突破，为硅基负极的长期应用打开了新的可能性。他们通过在硅颗粒表面“穿”上一层卤化物外套，显著缓解了硅与固态电解质之间的界面不兼容问题，使 电池 循环寿命和可逆性得到大幅提升。

此次展出的电池模块延续辉能科技与FEV过去在固态电池技术上的共同开发成果。它采用辉能科技获得专利的超流体化全无机固态锂陶瓷电池，同时结合了FEV的电池系统设计能力、热管理技术，包括其独有的热传播（Thermal Propagation）优化工艺，以及 电池管理系统 （BMS）控制策略集成能力。这种联合方案赋予汽车制造商更大的底盘和 封装 ...

锐龙AI嵌入式P100系列作为覆盖多场景的下一代处理器，其设计超越单一汽车行业范畴，正向工业、瘦客户机、协作系统等广泛市场延伸。在持续扩展产品矩阵的同时，AMD始终将“跨生态的软件迁移能力”与“硬件架构的可扩展性”视为赋能边缘智能的核心竞争力，致力于 ...