这些先进封装技术正持续演进，CPO的实际部署也随之推进。IDTechEx预估，CPO市场规模将在2036年前突破200亿美元，并在2026年至2036年间以37%的年复合增长率 (CAGR)高速增长。

CES 2026 的开幕主题演讲上，苏姿丰亲自邀请 Generative Bionics 的 CEO Daniele Pucci 登台，发布并演示了其首款人形机器人概念平台 GENE.01，通过真实机器人硬件，来证明自身计算平台在 Physical AI 领域的系统级能力。

在功率电子领域，真正的革新始于对微观世界的精准洞察。氮化镓器件的卓越性能，体现在每一次纳秒级的开关动作中。双脉冲测试作为“见微知著”的关键技术，能够精准捕捉并量化功率器件在最苛刻开关瞬态下的核心参数——开关损耗、时序特性及反向恢复特性。

近日，宁波东方理工大学团队在固态电池领域的最新突破，为硅基负极的长期应用打开了新的可能性。他们通过在硅颗粒表面“穿”上一层卤化物外套，显著缓解了硅与固态电解质之间的界面不兼容问题，使电池循环寿命和可逆性得到大幅提升。

其他地区亦动作频频：新加坡科技研究局 (A*STAR)于2025年5月启动工业级200mm SiC开放式研发线。韩国EYEQ Lab于2025年9月完成该国首座8英寸SiC功率半导体量产设施。

从这些案例中我们可以看到，前沿技术的发展呈现出两种截然不同的轨迹：一类是量子存储器、类脑计算、固态电池这样在性能参数和应用场景上不断取得突破，并逐步接近产业化的方向；另一类则是脑机接口等技术，尽管科研成果频出，但受制于伦理、监管和商业模式的不确定性，进展相对缓慢。但正是这种差异，更进一步凸显了我们持续观察的必要性——哪些技术能够真正跨越“从实验室到市场”的鸿沟，哪些则可能长期停留在概念阶段。

更重要的是，这种方式可以直接在基底上形成复杂的图案，未聚合的部分可被简单冲洗掉，从而留下精细的电极结构。这意味着未来在纺织品、皮肤甚至柔性塑料上都能直接制造电子电路，极大地拓展了应用场景。实验中，研究人员甚至在麻醉小鼠的皮肤上直接光刻电极，结果显示其 ...

全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化 ...

电子设计工程师在电路图、仿真分析与布局方面投入大量心力。然而，一个组件能否获得长期成功，亦取决于其物理形式与下游机械制造工艺的契合程度。plZednc 当可制造性设计(DFM)被视为事后 ...

通过巧妙修改稳压器的反馈网络，可望有效抑制PWM信号引起的输出电压纹波... 如图1所示，带有反馈网络的简单线性稳压器和开关稳压器种类繁多。它们的输出电压是反馈（FB）引脚上的参考 ...

本文将评测RingConn Gen 2智能戒指，并与Ultrahuman Ring AIR及Oura Gen3 Horizon比较其颜色、设计与使用体验… 生活中充满了二元对立：善与恶、黑与白、上与下、左与右。而显然，Ultrahuman与RingConn ...